Основные характеристики архитектуры AMD Athlon™ II
Повышение производительности
Технология HyperTransport™ 3.0Интерфейс HyperTransport™ третьего поколения позволяет повысить производительность благодаря поддержке скорости передачи данных до 4,4 ГТ/с.Архитектура AMD Direct Connect
Отмеченная многочисленными наградами технология предназначена для устранения узких мест, появляющихся при попытке нескольких конкурирующих компонентов получить доступ к шине процессора. Системы на базе архитектуры x86 других производителей используют одну системную шину, по которой осуществляется доступ к памяти, графическим ресурсам и трафику ввода-вывода. Устранив системную шину, можно сократить количество задержек, возникающих в связи с конкурирующими запросами доступа.
45-нм технологический процесс с применением иммерсионной литографии
Более эффективный технологический процесс в сочетании с новейшей технологией литографии позволяет разместить больше транзисторов на меньшей площади.
AMD Wide Floating Point Accelerator
Используя ускоритель, можно увеличить пропускную способность процессора с 64-разрядного до полного 128-разрядного конвейера обработки операций с плавающей запятой, который во многих случаях позволяет удвоить пропускную способность и тем самым обеспечивает полную производительность.
Технология AMD Digital Media XPress™ 2.0
Обеспечивает поддержку расширений SSE, SSE2, SSE3, SSE4a и инструкций MMX для приложений обработки цифровых данных и систем безопасности.
Характеристики архитектуры ЦП
Реальная многоядерная архитектура
Оптимизация архитектуры AMD64 и ее функций обеспечивает совместную работу ядер процессора, каждое из которых включает собственный кэш первого и второго уровней.
Выделенный многоуровневый кэш AMD
Каждое ядро имеет собственный выделенный кэш второго уровня, что обеспечивает одновременный независимый доступ ядра к кэшу второго уровня, устраняя необходимость арбитража доступа ядер к кэшу. Эта функция позволяет снизить задержку, связанную с доступом к кэшу второго уровня.
Технология AMD Virtualization™ (AMD-V™)
Улучшенный набор аппаратных функций позволяет повысить производительность, надежность и безопасность существующих и будущих виртуальных сред.
Технология AMD PowerNow! 3.0
Новейшая технология управления электропитанием обеспечивает производительность по требованию и экономию энергии в режиме бездействия.
Одновременная поддержка 32- и 64-разрядных приложений
Технология AMD64 обеспечивает новый подход к 64-разрядным вычислениям: она удваивает количество регистров процессора, а также позволяет одновременно использовать существующие 32- и новые 64-разрядные приложения.
Технологии управления питанием ЦП, представленные в технологии AMD PowerNow!™ 3.0
Технология Cool’n’Quiet™ 3.0
Несколько состояний производительности (до восьми) позволяют улучшить характеристики энергопотребления. Упрощенный переход от одного состояния к другому позволяет сократить время задержки и снизить непроизводительные затраты ресурсов ПО при смене состояний.
Технология раздельного динамического управления энергопотреблением AMD (Dynamic Power Management)
Питание на каждое ядро процессора, контроллер встроенной памяти и контроллер HyperTransport™ подается по выделенным шинам питания.
Встроенный двухканальный контроллер памяти
Позволяет процессору напрямую подключаться к модулю памяти, что обеспечивает оптимальную производительность, низкое время задержки и высокую пропускную способность.
Многоточечный контроль температуры
Конструкция следующего поколения предусматривает установку накристальных термодатчиков с цифровым интерфейсом. При превышении установленного температурного предела режим процессора переключается автоматически. Имеется дополнительный интерфейс управления температурой модуля памяти.
Технология AMD CoolCore™
Функция грубого и точного управления транзисторами автоматически снижает энергопотребление процессора, отключая неиспользуемые компоненты.
взято:
: 2 3 ... 5 Далее» Все Вниз